激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
公司作为自动塑封开封技术的世界**者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。
较新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。
GLASER激光开封机特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封较为方便
3、可重复性、一致性较高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,*摆放
5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;
6.**JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组;
7.蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro废酸分流阀;
8.不会**械损伤或影响焊线;
9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸;
10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;
11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤;
12.*等待,自动完全腐蚀;
13.通常使用的治具会与设备一同提供;
14.通常情况不需要样品制备;
15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;
16.设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。