激光开封机配备了**较新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机,软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。
红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。
人机界面
完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验, 可以保证直观而简易的进行编程。
激光开封应用
开封过程中不会损坏引线
由用户界面控制
去除树脂和塑料
去除单层
非化学处理
复杂形状开窗
表面处理
质量控制
打开IC
切割IC
波长 1064 nm
脉冲频率 1,6 kHz – 1 MHz
脉冲长度 4 - 200 ns
功率 20 W
刻蚀区域 110 x 110 mm
控制 CNC 控制
系统软件 Windows 7
测量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)
网络接口 具备
激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
公司作为自动塑封开封技术的世界**者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。
较新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。