北京销售GLASER激光开封机品牌 避免减少环境暴露

GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。

完全去除、*位置、斜面均可以实现。

降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。

应用:

器件预：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件预开槽

*酸来暴露出电路

复杂形状开槽

*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件

能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割

GLASER激光开封机

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

基本原理：

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑

封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。