上海新款GLASER激光开封机制造商 避免减少环境暴露

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

产品优势： 来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）

激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）

激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程

可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂**开封提供支持

强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现

高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒

激光开封机配备了新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。

是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界**者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。失效分析行业主流开封设备，市场占有率**过85%，

各大小封装厂，电子厂，第三方检测分析机构基本都是使用该品牌，**过三十年的积攒，不只是功能，更多的是用料及工艺方面，由于设备长期置于强硫酸及硝酸环境中，没有多年的积攒是无法保证设备的可靠性和**命！

GLASER激光开封机较新的系统：

通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定 压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在较少培训的条件下安全并易于使用。