北京优质GLASER激光开封机厂商 避免减少环境暴露

GLASER激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果

2、对复杂样品的开封较为方便

3、可重复性、一致性较高

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利

5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高

6、几乎没有耗材，使用成本很低

7、体积较小，*摆放

5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

6.**JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；

7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；

8.不会**械损伤或影响焊线；

9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；

10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；

12.*等待，自动完全腐蚀；

13.通常使用的治具会与设备一同提供；

14.通常情况不需要样品制备；

15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；

16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

GLASER是一款性价比较高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家**院校、研究所、外资企业合作，取得了一致**！GLASER产品应用：（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较*。

开封, 即开盖/开封, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

对各种不同的塑料封装进行开封，不破坏IC电性能

**激光开封和化学混酸技术使开封效果更好更稳定