广州优质GLASER激光开封机价格 激光开封更加高效

GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。

完全去除、*位置、斜面均可以实现。

降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。

应用:

器件预：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件预开槽

*酸来暴露出电路

复杂形状开槽

*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件

能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割

GLASER是一款性价比较高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了**的优势。目前已和多家**院校、研究所、外资企业合作，取得了一致**！GLASER产品应用：（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。