上海进口RKD化学开封机品牌 点击查看详情

RKD化学开封机芯片机销售芯片：去除IC封胶，同时保持芯片gong能的完整无损，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
tan针测试：以微tan针快捷方便地获取IC内部。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence：EMMI微光显微镜是一种效率较高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸()：190x###305
温度范围：
1,发烟硫酸:室温-250c.2
2,:室温- 90C.
3,混酸:室温- 100C(RKDETCH)
4,混酸(**):10C至100C (RKDCU) 选项
抽酸流量： 1-6/minute
蚀刻头组件：固定式碳化硅
N2气体支持：2.0lpm(安全盖子+泵)，60-70Psi

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

RKD化学开封机夹具和附件
EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了显著降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。
系统安全
对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。

RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。
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欢迎来到捷纬科技有限公司网站， 具体地址是上海市黄浦区浦东新区，联系人是龚女士。 主要经营捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港,热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机,研究半导体、航空、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商,产品涵盖***的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 本公司主营：热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！