进口RKD化学开封机价格 型号全

RKD化学开封机特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完**够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便*的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。

RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装
使用酸的种类：酸，混酸。
NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType
01使用酸的种类3种:酸,,混酸
02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);
03混酸的工作温度范围可以到达250度
04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05酸混合的方法通过使用具有**技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.
07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.
08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec
09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器
10温度控制使用P.I.D.法
11清洁用的气体N2
12工作压力3Kg/cm2
13消耗量2l/min
14在使用后自动关闭N2Yes
15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面
16腐蚀头的材料特富龙
17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃
19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动
20热交换器内部管道式设计,使得有更好的密封及保护.有四根加热棒,加热更均匀
21控制器微处理器
22酸的选择一键式选择
23设备自我诊断系统有
24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA
25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP更*。

芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。
机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是易损坏的器件也能*的
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）
产品特点：
主动压力监测系统（A）
非常*的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头保修
是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。
机可以快速*的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，*摆放。
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