上海进口RKD化学开封机型号 点击查看详情

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，*摆放。

RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装
使用酸的种类：酸，混酸。
NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType
01使用酸的种类3种:酸,,混酸
02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);
03混酸的工作温度范围可以到达250度
04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05酸混合的方法通过使用具有**技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.
07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.
08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec
09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器
10温度控制使用P.I.D.法
11清洁用的气体N2
12工作压力3Kg/cm2
13消耗量2l/min
14在使用后自动关闭N2Yes
15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面
16腐蚀头的材料特富龙
17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃
19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动
20热交换器内部管道式设计,使得有更好的密封及保护.有四根加热棒,加热更均匀
21控制器微处理器
22酸的选择一键式选择
23设备自我诊断系统有
24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA
25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP更*。

美国RKD生产的EliteEtch是一台自动混酸机，通过整合了的特点使得它可以获得更高的产能。新机的设计通过将、硫酸或混酸分配到器件上，可以更加快速和*的打开较精细的封装，而不会损伤样品。

RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。
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