北京进口RKD化学开封机供应商 品质保证

RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。
机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是易损坏的器件也能*的
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）
产品特点：
主动压力监测系统（A）
非常*的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头保修
是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。
机可以快速*的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。

RKDEliteEtch酸机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以非常良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。
器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的。
在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行EliteEtch机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的，所以我们已经设计了行业中小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来软件消除了废酸瓶溢流的危险，可以防止EliteEtch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。

RKD化学开封机特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完**够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便*的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。
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