北京自动GLASER激光开封机品牌

激光开封机配备了**较新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。

激光开封应用

开封过程中不会损坏引线

由用户界面控制

去除树脂和塑料

去除单层

非化学处理

复杂形状开窗

表面处理

质量控制

打开IC

切割IC

Baublys BL5500 激光开封机

产品规格

激光类型 Ytterbium fibre laser

波长 1064 nm

脉冲频率 1,6 kHz – 1 MHz

脉冲长度 4 - 200 ns

功率 20 W

刻蚀区域 110 x 110 mm

控制 CNC 控制

系统软件 Windows 7

测量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)

网络接口 具备

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening