深圳GLASER激光开封机

babjgcjb深圳GLASER激光开封机

激光开封机的竞争优势：

（1）功率强。开封效率非常高，特别是大模块产品开封的时间与对手比较大概只有 1/10，有竞争对手甚至无法实现开封。

（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。

（3）定位精确。通过软件辅助对位，可以精确的在较小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积开封（盖）。

（4）根据所开封（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后开封不同厚薄的产品，*调整激光焦距。

（5）开封（盖）效果好。开封后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。

（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，*厂商人员到场。

（7）显示器实时监控开封（盖）过程。开封（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。

（8）安全性高,通过CE 认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。

（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。

（10）价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。

GLASER激光开封机

产品功能和特点：

-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤较小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用较少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。

>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。

-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

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