新款GLASER激光开封机价格

GLASER激光开封机

产品功能和特点：

-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤较小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用较少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。

>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。

-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上较先进的芯片激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以优秀的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（捷镭）芯片激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的*供应商。

1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

3）2015----半导体银线的应用，推出SMART ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

4）2016----金属封装的应用，推出SMART ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

机型： 桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

激光波长：1064nm

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

实时同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

激光寿命：>80000 小时

大扫描尺寸：110mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO：紧急停止按钮

照相机：1000万以上彩色高清照相机

电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器：LCD 19"

视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上

本信息由八方通助手发布，八方通AI智能发布万条信息，*排名，上词快，全自动免人工。人工智能让你我更专注，更聚焦！