GLASER激光开封机厂家直销 激光开封更加高效

激光开封机配备了**较新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。

激光开封应用

开封过程中不会损坏引线

由用户界面控制

去除树脂和塑料

去除单层

非化学处理

复杂形状开窗

表面处理

质量控制

打开IC

切割IC

波长 1064 nm

脉冲频率 1,6 kHz – 1 MHz

脉冲长度 4 - 200 ns

功率 20 W

刻蚀区域 110 x 110 mm

控制 CNC 控制

系统软件 Windows 7

测量 1493 x 860 x 1777 mm (L x W x H)

网络接口 具备

激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。