原装RKD化学开封机供应商 性能稳定可靠

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较*。

开封, 即开盖/开封, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

* 对各种不同的塑料封装进行开封，不破坏IC电性能

* **激光开封和化学混酸技术使开封效果更好更稳定

温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c. 2, 发烟硝酸: 室温 - 90C. 3, 混酸: 室温 - 100C (RKD ETCH)

4, 混酸(**): 10C -100C (RKD CU) 选项

抽酸流量： 1 - 6 ml/minute

蚀刻头组件： 固定式碳化硅

N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi

安全：1, 自动显示错误信息

2, EMO紧急停止按扭

3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里

4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)

5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子

废酸瓶：1个

固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品

密封圈：圆型（不是耗材）

操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）

自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，硝酸，混酸清洗或不清洗）

安全证明：1, CE

2, SEMI S3-93

3, SEMI S2000

4, RoHS

开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈

蚀刻方式：脉冲式和互惠式

时刻时间：1-1800秒，以1秒为调节范围