上海智能GLASER激光开封机价格 激光开封更加高效

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

产品优势： 来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）

激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）

激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程

可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂**开封提供支持

强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现

高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒

激光开封机配备了新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。