RKD化学开封机自动解封装置作用和特点: 基于以下原因,我们需要将IC塑封材料进行去除:1.检查IC元件为何失效;2.执行质量控制检测和测试;3.为了研发的要求对芯片的设计进行修订。 较初出现的是手动开封,为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高,重复性较差,精度控制非常低,开封速度不够快等问题。为此在这个基础上研制出自动开封机,以解决手动开封存在的问题。系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在较少培训的条件下安全并易于使用。
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