新款GLASER激光开封机制造商 避免减少环境暴露

激光开封机的竞争优势：

（1）功率强。开封效率非常高，特别是大模块产品开封的时间与对手比较大概只有 1/10，有竞争对手甚至无法实现开封。

（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。

（3）定位精确。通过软件辅助对位，可以精确的在较小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积开封（盖）。

（4）根据所开封（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后开封不同厚薄的产品，*调整激光焦距。

（5）开封（盖）效果好。开封后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。

（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，*厂商人员到场。

（7）显示器实时监控开封（盖）过程。开封（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。

（8）安全性高,通过CE 认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。

（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。

（10）价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。

公司作为自动塑封开封技术的世界**者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。

较新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。