新款GLASER激光开封机制造商 激光开封更加高效

GLASER激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果

2、对复杂样品的开封较为方便

3、可重复性、一致性较高

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利

5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高

6、几乎没有耗材，使用成本很低

7、体积较小，*摆放

5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

6.**JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；

7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；

8.不会**械损伤或影响焊线；

9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；

10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；

12.*等待，自动完全腐蚀；

13.通常使用的治具会与设备一同提供；

14.通常情况不需要样品制备；

15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；

16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening