广州GLASER激光开封机品牌 避免减少环境暴露

GLASER是一款性价比较高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家**院校、研究所、外资企业合作，取得了一致**！GLASER产品应用：（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较*。

开封, 即开盖/开封, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

对各种不同的塑料封装进行开封，不破坏IC电性能

**激光开封和化学混酸技术使开封效果更好更稳定

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

产品优势： 来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）

激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）

激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程

可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂**开封提供支持

强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现

高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒

激光开封机配备了新的激光技术用于IC开封。我们的*为其配备了两部独立的5Mp高解析度以太网相机，软件可以自动改变它们的位置。实时的彩色视觉系统可以提供刻蚀过程的连续控制。

红色激光指示器用于舒适的调节和定位工件。标配了激光Class 1安全柜。

人机界面

完成了新的基于触摸屏控制的人机操作系统的设计和研发。所有控制和程序软件都是基于Windows 7操作系统上的。我们在雕刻和印字应用上长期积累的经验， 可以保证直观而简易的进行编程。