进口GLASER激光开封机 激光开封更加高效

GLASER激光开封机

产品功能和特点：

-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤较小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用较少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。

>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。

-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

其优点表现在：

1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证**的可见性；

2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；

3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；