全自动RKD化学开封机 规格齐全

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较*。

开封, 即开盖/开封, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

* 对各种不同的塑料封装进行开封，不破坏IC电性能

* **激光开封和化学混酸技术使开封效果更好更稳定

温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c. 2, 发烟硝酸: 室温 - 90C. 3, 混酸: 室温 - 100C (RKD ETCH)

4, 混酸(**): 10C -100C (RKD CU) 选项

抽酸流量： 1 - 6 ml/minute

蚀刻头组件： 固定式碳化硅

N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi

安全：1, 自动显示错误信息

2, EMO紧急停止按扭

3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里

4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)

5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子

废酸瓶：1个

固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品

密封圈：圆型（不是耗材）

操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）

自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，硝酸，混酸清洗或不清洗）

安全证明：1, CE

2, SEMI S3-93

3, SEMI S2000

4, RoHS

开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈

蚀刻方式：脉冲式和互惠式

时刻时间：1-1800秒，以1秒为调节范围

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。