上海新款GLASER激光开封机供应商 品质保证

捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的咨询顾问等附加值服务。
激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢。

激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。

GLASER激光开封机使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100*100。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。

GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。
完全去除、位置、斜面均可以实现。
降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
应用:
器件预：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件预开槽
*酸来暴露出电路
复杂形状开槽
*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件
能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割
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