新款RKD化学开封机供应商 价格实惠

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，*摆放。

美国RKD生产的EliteEtch是一台自动混酸机，通过整合了的特点使得它可以获得更高的产能。新机的设计通过将、硫酸或混酸分配到器件上，可以更加快速和*的打开较精细的封装，而不会损伤样品。

机器尺寸()：190 x 320 x 305
温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c.
2, : 室温 -  90C.
3, 混酸: 室温 -  100C (RKD ETCH)
4, 混酸(**): 10C -100C   (RKD CU)  选项
抽酸流量：    1 - 6 /minute
蚀刻头组件： 固定式碳化硅
N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi
安全：1, 自动显示错误信息
2, EMO紧急停止按扭
3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里
4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子
废酸瓶：1个
固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品
密封圈：圆型（不是耗材）
操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）
自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）
安全：1, CE
2, SEMI  S3-93
3, SEMI  S2000
4, RoHS
开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式：脉冲式和互惠式
时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围
混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
存储参数：100组

激光机介绍：激光机是用来将元器件，即使用激光机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对要求越来越高，导致激光机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢，
激光机特点：
1、对铜引线封装有很好的效果
2、对复杂样品的较为方便
3、可重复性、一致性较高
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，*摆放，
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