北京GLASER激光开封机供应商 品质保证

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港，是半导体、航空、汽车和电子领域，提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。
激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。

激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。

捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（捷镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的供应商。
1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。
2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。
3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。
4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。
机型： 桌体机 / 立式一体机
激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷
激光扫描头： 高速扫描头（进口）
激光波长：10nm
输出功率：20W / 50W
开封速度：≥ 8000/s
实时操作模式，共焦和同轴： 同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像
（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）
激光寿命：>80000 小时
大扫描尺寸：110 x 110
安全等级：Class I
激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器：标配
EMO：紧急停止按钮
视觉系统：1000万以上彩色高清照相机
电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器：LCD 19"
视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上

GLASER激光开封机使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100*100。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。
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欢迎来到捷纬科技有限公司网站， 具体地址是上海市黄浦区浦东新区，联系人是龚女士。 主要经营捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港,热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机,研究半导体、航空、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商,产品涵盖***的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 本公司主营：热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！