智能RKD化学开封机 点击查看详情

芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。
机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是易损坏的器件也能*的
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）
产品特点：
主动压力监测系统（A）
非常*的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头保修
是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。
机可以快速*的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。

RKDEliteEtch酸机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以非常良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。
器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的。
在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行EliteEtch机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的，所以我们已经设计了行业中小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来软件消除了废酸瓶溢流的危险，可以防止EliteEtch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

机器尺寸()：190 x 320 x 305
温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c.
2, : 室温 -  90C.
3, 混酸: 室温 -  100C (RKD ETCH)
4, 混酸(**): 10C -100C   (RKD CU)  选项
抽酸流量：    1 - 6 /minute
蚀刻头组件： 固定式碳化硅
N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi
安全：1, 自动显示错误信息
2, EMO紧急停止按扭
3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里
4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子
废酸瓶：1个
固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品
密封圈：圆型（不是耗材）
操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）
自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）
安全：1, CE
2, SEMI  S3-93
3, SEMI  S2000
4, RoHS
开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式：脉冲式和互惠式
时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围
混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
存储参数：100组
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