捷纬科技旗下品牌GLASER(格镭)激光开封机系统是**早和新加坡,德国,英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用,为用户提供技术支持,现有**过80% 的GLASER(格镭)激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。
激光开封机是采用红外光波段,10.μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。
GLASER激光开封机使用环境
1. 湿度要求为 40%~80% 无结露
2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调
3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近
6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置
7.另外请避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中
激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加,同时避免了减少强酸环境暴露。
激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。
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主要经营捷纬科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注册于中国香港,热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机,研究半导体、航空、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商,产品涵盖***的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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