北京销售RKD化学开封机品牌 价格实惠

激光机介绍：激光机是用来将元器件，即使用激光机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对要求越来越高，导致激光机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢，
激光机特点：
1、对铜引线封装有很好的效果
2、对复杂样品的较为方便
3、可重复性、一致性较高
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，*摆放，

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

RKD化学开封机特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完**够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便*的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。

RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装
使用酸的种类：酸，混酸。
NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType
01使用酸的种类3种:酸,,混酸
02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);
03混酸的工作温度范围可以到达250度
04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05酸混合的方法通过使用具有**技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.
07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.
08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec
09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器
10温度控制使用P.I.D.法
11清洁用的气体N2
12工作压力3Kg/cm2
13消耗量2l/min
14在使用后自动关闭N2Yes
15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面
16腐蚀头的材料特富龙
17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃
19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动
20热交换器内部管道式设计,使得有更好的密封及保护.有四根加热棒,加热更均匀
21控制器微处理器
22酸的选择一键式选择
23设备自我诊断系统有
24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA
25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP更*。
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