销售RKD化学开封机 品质保证

RKD化学开封机是性价比较高的激光机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，取得了一致**！

RKD化学开封机夹具和附件
EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了显著降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。
系统安全
对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。

RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。
机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是易损坏的器件也能*的
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）
产品特点：
主动压力监测系统（A）
非常*的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头保修
是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。
机可以快速*的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。
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