上海自动RKD化学开封机品牌 点击查看详情

RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，*摆放。

RKD化学开封机是性价比较高的激光机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，取得了一致**！

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽
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