智能RKD化学开封机品牌 价格实惠

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，*摆放。

RKD化学开封机其优点表现在：
1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性；
2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；
3.温度选择和自动温度检测；升降温时间快，与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1~6/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
5.不会**械损伤或影响焊线；
6.可以使用、发烟硫酸或混合酸；
7.可以选择、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
8.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
9.*等待，自动完全腐蚀；
10.通常使用的治具会与设备一同提供；
11.通常情况不需要样品制备；
12.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
13.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。
芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机
酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。
机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统
关键应用：
快速的IC蚀刻时间
即使是易损坏的器件也能*的
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）
产品特点：
主动压力监测系统（A）
非常*的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏
泵保修6年
蚀刻头保修
是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。
机可以快速*的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。
可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。
可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。
是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。

RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。
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