北京自动GLASER激光开封机供应商 品质保证

捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。
GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。
完全去除、位置、斜面均可以实现。
降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
应用:
器件预：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件预开槽
*酸来暴露出电路
复杂形状开槽
*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件
能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割

捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（捷镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的供应商。
1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。
2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。
3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。
4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。
机型： 桌体机 / 立式一体机
激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷
激光扫描头： 高速扫描头（进口）
激光波长：10nm
输出功率：20W / 50W
开封速度：≥ 8000/s
实时操作模式，共焦和同轴： 同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像
（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）
激光寿命：>80000 小时
大扫描尺寸：110 x 110
安全等级：Class I
激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器：标配
EMO：紧急停止按钮
视觉系统：1000万以上彩色高清照相机
电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器：LCD 19"
视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上

GLASER激光开封机使用环境
1. 湿度要求为 40%~80% 无结露
2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调
3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近
6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置
7.另外请避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

GLASER是性价比较高的激光开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，取得了一致**！GLASER产品应用：
（1）半导体器件的失效分析（盖）。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷
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欢迎来到捷纬科技有限公司网站， 具体地址是上海市黄浦区浦东新区，联系人是龚女士。 主要经营捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港,热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机,研究半导体、航空、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商,产品涵盖***的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 本公司主营：热阻测试仪,激光开封机,芯片开封机,化学开封机,芯片激光开封机等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！