北京优质GLASER激光开封机制造商

产品特点：

1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率**90%。

2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

8、通过控制频率来控制单次扫描的深度，且均匀性很好。

（呈线性，参考上图）

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

可应用封装形式:

QFP, QFN, SOT

TO, DIP

BGA

COB, Assembly types

对ASIC 和 Power Chip处理时间仅需数秒，且良率较高。

MCM样品开封

自主定义开封区域

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

铜制程开封样品.

开封过程可凭借刻蚀率分析开封结果。