深圳新款GLASER激光开封机制造商

捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上较先进的芯片激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以优秀的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（捷镭）芯片激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的*供应商。

1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

3）2015----半导体银线的应用，推出SMART ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

4）2016----金属封装的应用，推出SMART ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

机型： 桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

激光波长：1064nm

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

实时同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

激光寿命：>80000 小时

大扫描尺寸：110mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO：紧急停止按钮

照相机：1000万以上彩色高清照相机

电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器：LCD 19"

视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上

激光开封机的竞争优势：

（1）功率强。开封效率非常高，特别是大模块产品开封的时间与对手比较大概只有 1/10，有竞争对手甚至无法实现开封。

（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。

（3）定位精确。通过软件辅助对位，可以精确的在较小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积开封（盖）。

（4）根据所开封（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后开封不同厚薄的产品，*调整激光焦距。

（5）开封（盖）效果好。开封后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。

（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，*厂商人员到场。

（7）显示器实时监控开封（盖）过程。开封（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。

（8）安全性高,通过CE 认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。

（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。

（10）价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。