自动酸解封装置是由Ben Winsick博士25年前发明和申请专利的,那个时候Winsick博士从荷兰加入到美国在加利福尼亚圣克拉拉的国家半导体公司。
从他发明IC解封装到现在已经有一些小的改进,但没有真正的突破,解封装的设计一直延续到现在。
RKD公司的Elite Etch是一个自动混酸解封装置,通过各种先进功能的整合来提高生产力,使用现代化材料和较新工业设计。通过提供精确、微等分硝酸、硫酸或混合酸,RKD公司的Elite Etch蚀解封装设备能够*和便捷地打开较精致的封装并保证不会损坏样品。
RKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性,再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计,降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入,具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围堵塞的情况。
设备限制鼻压头是手动下压,是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回,只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
在每个蚀刻过程的开始和结束时,安全盖会被关闭并手动打开。关闭安全盖启动程序化蚀刻序列。打开安全盖将停止所有蚀刻过程。所有与腐蚀板的酸线连接采用径向对称的压缩接头,以消除麻烦的高温密封件。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上,即软件会持续检查和保护系统防止操作失误,而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训,凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行Elite Etch开封机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的,所以我们已经设计了行业中***小的占地面积,同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下,这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来 软件消除了废酸瓶溢流的危险,可以防止Elite Etch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。
RKD Engineering是的集成了真正的双控制用于所有液体在瓶容器和开封机之间进行耦合的公司。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的,它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器,当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。Elite Etch开封机即能够使用500ml美标瓶子,也可以使用日本标准的瓶子。