新款GLASER激光开封机制造商

捷纬科技旗下品牌GLASER（捷镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上较先进的芯片激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以优秀的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（捷镭）芯片激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的*供应商。

1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

机型： 桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型： 光纤激光（进口），制冷方式-风冷

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

激光波长：1064nm

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

实时同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

激光寿命：>80000 小时

大扫描尺寸：110mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO：紧急停止按钮

照相机：1000万以上彩色高清照相机

电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器：LCD 19"

视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上

GLASER是一款性价比较高的芯片开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了**的优势。目前已和多家**院校、研究所、外资企业合作，取得了一致**！GLASER产品应用：（1）半导体器件的失效分析开封（盖）。塑封材料的高效去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷 的问题，完全开封后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。