进口RKD化学开封机

机器尺寸(mm)：190 x 320 x 305

温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c. 2, 发烟硝酸: 室温 -  90C. 

                  3, 混酸: 室温 -  100C (RKD ETCH)    4, 混酸(**): 10C -100C   (RKD CU)  选项    

抽酸流量：    1 - 6 ml/minute

蚀刻头组件： 固定式碳化硅

N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi

安全：1, 自动显示错误信息

           2, EMO紧急停止按扭

           3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里

           4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)

           5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子

废酸瓶：1个

固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品

密封圈：圆型（不是耗材）

操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）

自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，硝酸，混酸清洗或不清洗）

安全证明：1, CE

                  2, SEMI  S3-93

                  3, SEMI  S2000

                  4, RoHS 

开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈

蚀刻方式：脉冲式和互惠式

时刻时间：1-1800秒，以1秒为调节范围

混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

存储参数：100组

自动酸解封装置是由Ben Winsick博士25年前发明和申请专利的，那个时候Winsick博士从荷兰加入到美国在加利福尼亚圣克拉拉的国家半导体公司。

从他发明IC解封装到现在已经有一些小的改进，但没有真正的突破，解封装的设计一直延续到现在。

RKD公司的Elite Etch是一个自动混酸解封装置，通过各种先进功能的整合来提高生产力，使用现代化材料和较新工业设计。通过提供精确、微等分硝酸、硫酸或混合酸，RKD公司的Elite Etch蚀解封装设备能够*和便捷地打开较精致的封装并保证不会损坏样品。

RKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性，再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计，降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。

蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围堵塞的情况。

设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。

在每个蚀刻过程的开始和结束时，安全盖会被关闭并手动打开。关闭安全盖启动程序化蚀刻序列。打开安全盖将停止所有蚀刻过程。所有与腐蚀板的酸线连接采用径向对称的压缩接头，以消除麻烦的高温密封件。