产品特点:
1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,*摆放。
8、通过控制频率来控制单次扫描的深度,且均匀性很好。
(呈线性,参考上图)
操作时间短(仅需数秒)
非常少之化学品接触
开封区域自定。
铜制程芯片处理。
可应用封装形式:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
对ASIC 和 Power Chip处理时间仅需数秒,且良率较高。
MCM样品开封
自主定义开封区域
操作时间短(仅需数秒)
非常少之化学品接触
开封区域自定。
铜制程芯片处理。
铜制程开封样品.
开封过程可凭借刻蚀率分析开封结果。
1)2012----半导体铜线的应用,开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。
2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度高的激光开封机系统。
3)2015----半导体银线的应用,推出SMART ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统。
4)2016----金属封装的应用,推出SMART ETCH III系列,功率20W / 50W可切换,更完善的软件和硬件系统。
机型:桌上分体机 / 立式一体机
激光器类型:光纤激光(进口),制冷方式-风冷
激光扫描头: 高速扫描头(进口)
激光波长:1064nm
输出功率:20W / 50W
开封速度:≥ 8000mm/s
实时操作模式,共焦和同轴: 同轴共焦:可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像
(影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步)
系 激光寿命:80000小时
大扫描尺寸:110mm x 110mm
安全等级:Class I
激光安全玻璃视窗:有可观察安全玻璃视窗,保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器:有
EMO EMO:紧急停止按钮
照相机:1000万以上彩色高清照相机
电脑:高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器:LCD 19
视觉系统与监控视觉系统为同一系统,实时显示于同一显示器,同一画面之上
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