优点:
调整镱激光源可在金属和塑料材料上实现高质量标识:
能够标识各种标准字体、机器可读的编码和图形
提供多个扫描头和精密光学部件,可实现所需的标识质量
可选的高分辨率扫描头可为高速飞行标识应用提供特大标识区域和**宽标识范围
具备正常运行时间优势,可提高生产率并降低成本:
**可靠的光纤激光源可持续使用 100,000 多个小时,且*进行 Nd:YAG 激光常见的泵室维护
高效激光源使用内部风扇冷却,*外部冷却器维护
可无缝集成到生产线和工作流程中:
**紧凑的低维护固态系统,可在金属、塑料和其他难以标识的材料上进行直接零件标识 (DPM) 和一标识 (UID)
提供从独立集成到网络集成(通过以太网和 RS232 接口进行)的多种数据集成方法,可根据需求作出较佳选择
采用**的高速标识技术,可实现亮丽一致的高品质标识
利用操作直观的软件,使用自动更新的内容、符号、图形和语言轻松创建消息
产品特点:
1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,*摆放。
8、通过控制频率来控制单次扫描的深度,且均匀性很好。
(呈线性,参考上图)
操作时间短(仅需数秒)
非常少之化学品接触
开封区域自定。
铜制程芯片处理。
可应用封装形式:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
对ASIC 和 Power Chip处理时间仅需数秒,且良率较高。
MCM样品开封
自主定义开封区域
操作时间短(仅需数秒)
非常少之化学品接触
开封区域自定。
铜制程芯片处理。
铜制程开封样品.
开封过程可凭借刻蚀率分析开封结果。
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