上海新款GLASER激光开封机厂商

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GLASER激光开封机

产品功能和特点：

-自动激光系统。
-能够去除所有类型的半导体封装。
-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和*二焊点都可以。
-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤较小。
-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用较少的酸）
-*、简单、快速和安全的操作。

>摄像机提供实时图像。
>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。
>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。
>通过电脑程序Z轴调节。

-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程
-利用程序实现简单的重复。
-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening

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