广州GLASER激光开封机

半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

Tool Description:
1.Software: Windows XP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening.
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation.

Applied Package Types:
QFP, QFN, SOT
TO, DIP
BGA
COB, Assembly types
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
MCM Sample Opening
Customized Area Opening

产品特点：

1、对铜制程器件有很好的开封效果，良率**90%。

2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。

3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。

6、几乎没有耗材，running cost很低。

7、体积较小，*摆放。

8、通过控制频率来控制单次扫描的深度，且均匀性很好。

（呈线性，参考上图）

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

可应用封装形式:

QFP, QFN, SOT

TO, DIP

BGA

COB, Assembly types

对ASIC 和 Power Chip处理时间仅需数秒，且良率较高。

MCM样品开封

自主定义开封区域

操作时间短（仅需数秒）

非常少之化学品接触

开封区域自定。

铜制程芯片处理。

铜制程开封样品.

开封过程可凭借刻蚀率分析开封结果。

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