GLASER激光开封机制造商 避免减少环境暴露

激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上**台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

3）2015----半导体银线的应用，推出SMART ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

4）2016----金属封装的应用，推出SMART ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

机型：桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型：光纤激光（进口），制冷方式-风冷

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

激光波长：1064nm

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

实时操作模式，共焦和同轴： 同轴共焦：可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

系 激光寿命：80000小时

大扫描尺寸：110mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO EMO：紧急停止按钮

照相机：1000万以上彩色高清照相机

电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器：LCD 19

视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示器，同一画面之上